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],臺積電為什麼強大?絕大多數討論都在其技術實力,聚焦半導體先進製程進展。 光是2021年,臺積電便宣布將資本支出預算從原訂的250億至280億美元,調高至300億美元,持續投入因應5G與高效能運算的先進與特殊製程。臺積電總裁魏哲家並在4月法說會上表示,未來3年將投入1,000億美元增加產能,以支持領先技術的製造和研發。 但他們並不是靠一己之力就成為護國神山。許久未公開露面的張忠謀,就在今年4月演講時點出了另一項關鍵:協助客戶成長。 「晶圓製造是一個新的商業模式,幾十年了,我沒有再找到過下一個。製程研發與晶圓製造是半導體心臟一部分,心臟另一部分是IC設計;半導體公司(客戶)就是我們的朋友。」 為了服務客戶,臺積電打造了堪稱半導體領域最重要的生態系:開放創新平臺(Open Innovation Platform,OIP),還建立了一個入口網站(TSMC-Online),讓IC設計客戶都能連結到一個跨領域的生態系統,包括電子設計自動化夥伴、雲端夥伴、矽智財夥伴、設計中心及價值聚合設計服務等業者。 臺積電表示,「開放創新平臺」是一個完整的設計技術架構,涵蓋所有關鍵性的積體電路設計範疇,可有效降低設計時可能遇到的種種障礙,提高首次投片即成功的機會。具體優點是:能縮短設計時間、降低量產時程、加速產品上市時間,最終能加快獲利時程。 5月5日《數位時代週三夜》Clubhouse晚上7點半限時開聊,今夜主題:五年內,企業10%營收靠它!——生態系,臺積電、展碁、Salesforce分享揭秘 「鯨魚帶小魚」雙重認證,降低試錯成本 簡單說,臺積電在OIP生態系中找來IC設計業者需要的模擬軟體(電子設計自動化EDA)、設計模塊(矽智材)夥伴,結合自己的製程參數、技術檔案,提供給客戶「大批經認證的設計選項。」 「打個比方,就像一位頂級大廚寫好許多食譜,放在面前給你參考。」臺積電OIP合作夥伴之一、Ansys半導體事業部研發總監章天浩解釋,IC設計業者在實際進入生產階段前,會透過各種EDA軟體,模擬各種製造情境。 以Ansys的產品來說,

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最擅長的部分是「減少耗電與熱可靠度問題」,但模擬與實際製造過程難免有落差。因此,臺積電與EDA業者合作,等於是「double check」模擬選項的可行性,降低之後發生問題的機率,形同 幫IC設計業者「加速」投片生產,不會到了製造階段才發現狀況,得重回設計面修改。 「OIP就像一片海洋,臺積電是鯨魚出巡,我們這些小魚要努力跟上。」章天浩笑說,這其實一點也不容易,以他帶領的部門為例,幾乎「每天」都要跟臺積電討論、溝通,充滿壓力卻也有許多實質收穫。 收穫面很容易理解,因為全世界重量級的IC設計業者,都是臺積電的客戶,只要能夠通過臺積電製程驗證,臺積電便會與合作夥伴、採用客戶聯合在OIP網站上發表的研究與聲明,公布新的解決方案上線,「這等於證明你通過老大的考驗,提升自己的產品競爭力。」 臺積電OIP生態系 啟動時間:2008年 服務與產品:半導體設計技術架構合作平臺 成績:打造全球最大經晶片驗證完成的矽智財(IP)與元件資料庫,矽智財組合超過3.5萬個 IC設計橫跨雲端,開創OIP平臺新局 但另一方面,生態系也帶來開放競爭下的壓力。 至2020年為止,臺積電OIP共有18個EDA業者加入,裡面不乏各有強項的好手,如新思科技(Synopsys)、西門子旗下的Mentor Graphics等業者。對於領先業者來說,「直接看到同業拿下新客戶、在研發上有所突破,雖然是處在健康的競爭環境,但是面對追趕,還是很有壓力。」 某種程度來說,這也是種「超前部署」,部署那些IC設計「會」用到的各種工具。 而 成員間共享價值,也是穩定生態系的重要關鍵。在半導體業首開先例的OIP,能夠從2008年上線運作至今,

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臺積電自然沒有忘記要分享數據。 2020年,臺積電貢獻了超過1.2萬個不同的技術檔案,支援數位邏輯、混合訊號等眾多應用領域,以及自動布局與繞線(Place-and-Route)、設計法則檢查(Design Rule Check,DRC)在內等450個製程設計套件;客戶每年下載超過10萬次。 再以矽智財來舉例,為了追求開發效率,IC設計業者會像拼拼圖一般,透過既有的各種「IP模塊」,組合出符合自己需求的晶片。「普遍來說,一塊晶片約有80%會採用IP,20%由客戶自己研發。」章天浩指出。 臺積電即在OIP中整合「基礎矽智財、類比矽智財、嵌入式記憶矽智財、介面矽智財和軟智財」等不同類型業者的IP,並從2019年開始因應3D IC封裝(多顆晶片在同一空間垂直堆疊組合)趨勢,增加相關矽智財內容,隔年帶動OIP生態系相關IP與元件總數超過3.5萬個、年成長35%。 臺積電與EDA、矽智財夥伴的合作模式,原本比較接近雙邊協作,共同滿足晶片設計客戶的需求。但隨著技術的演進,

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OIP也包含了更複雜的多邊互動,引進雲端成員。 2018年,臺積電宣布與微軟、亞馬遜等企業合作,打造出虛擬設計環境(Virtual Design Environment,VDE),能讓客戶在雲端設計晶片,隨著不同階段擴充/彈性運用運算資源,並節省開發成本。 當時,微軟、EDA業者Cadence(益華電腦)與晶片設計公司SiFive聯手在臺積電雲端完成了第一個系統晶片設計定案,讓OIP開放創新平臺開啟新局。 規模、方案完整度沒人比得上 事實上,臺積電自己認為的3大企業核心競爭優勢,就包含了「技術、製造與客戶」。從3奈米、5奈米、6奈米、7奈米、7奈米強效版、12奈米、22奈米到3D IC解決方案,都會擺在OIP上「等待」被採用。 甚至近年來,物聯網(IoT)和穿戴式裝置商機興起,臺積電也快速推出超低耗電技術(ULP)平臺,

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串連行動通訊晶片、運算、感測和連結技術廠商。 「臺積電是最早創立半導體生態系的業者,這麼多年來也有很多代工業者想效法,但論規模、方案完整度都沒人能超越他們。」章天浩說,「其實OIP的重要性,一點也不輸給技術。」 責任編輯:張庭銉 文章源自於數位時代,外匯app詐騙
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